主要實(shí)現(xiàn)112G高速線3D視覺引導(dǎo)點(diǎn)焊功能。人工裝PCB板，線材載具輸入定位、3D相機(jī)掃描要焊接的芯線與焊盤的位置偏差、點(diǎn)焊頭移位校正芯線至焊盤中心焊接、線材載具皮帶輸出。

主要實(shí)現(xiàn)充電座PCB與三種彈片的焊接。人工將PCB板放在載具上定位，載具移位、取放彈片、彈片焊接、人工取成品。

主要實(shí)現(xiàn)PCB連板16根電子線同時一次焊線功能。PCB板整版供料、PCB折板、16根線送線、裁線、剝皮、沾錫、放PCB焊盤焊接、產(chǎn)品收集。

主要實(shí)現(xiàn)鋰電池PCB板HB焊線功能。PCB板供料、線材一體處理（送線、剝線、裁切、沾錫）、自動裝線、HOTBAR機(jī)焊接、產(chǎn)品收集等。

主要實(shí)現(xiàn)電阻片上焊接橋絲功能。人工上載具，載具移位到CCD檢測位置，視覺拍照定位，載具移位到焊接位置，噴嘴組件下降，激光打錫球焊接橋絲，載具移出，人工取走。

主要實(shí)現(xiàn)射頻電纜切線、同軸剝線、沾錫、焊接連接器內(nèi)導(dǎo)體及外殼功能。放線架送線、送線定長裁切放入載具、CO2激光機(jī)鐳射外被、同軸旋剝機(jī)旋剝外被、金屬編織層沾松香水沾錫、同軸旋剝機(jī)旋剝金屬編織層、CO2激光機(jī)鐳射內(nèi)絕緣層、同軸旋剝機(jī)拉拔內(nèi)絕緣層、芯線沾松香水沾錫裝內(nèi)螺母、襯套組裝焊接、裝絕緣子、插針組裝焊接。

主要實(shí)現(xiàn)刺破式接線盒組裝功能。下蓋供料放入載具、橡膠圈供料組裝、端子供料組裝、鉚壓端子、上蓋供料組裝、CCD視覺檢測、取成品排不良。

主要實(shí)現(xiàn)類似外形多品種物料的兼容上料功能。通用性強(qiáng)：適用多種零件、復(fù)雜的幾何形狀、表面鍍層怕刮傷，薄片類，異型類零件。柔性化生產(chǎn)：可實(shí)現(xiàn)多品種共用，并進(jìn)行快速物料切換。低噪音，低磨損：物料無長時間振動，對物料磨損概率小，噪音低，且基本無卡料風(fēng)險。定位精準(zhǔn)：自主研發(fā)工業(yè)視覺定位技術(shù)，可精準(zhǔn)定位抓取，配合機(jī)械結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)抓取。視覺管理系統(tǒng)：自主開發(fā)的視覺抓取系統(tǒng)，可對多種物料進(jìn)行配置及選擇，無需繁瑣的安裝

主要實(shí)現(xiàn)DP連接器插針裝鐵殼檢測功能。 膠芯振盤上料、膠芯分料、鉤料爪送膠芯到插針工位、端子料盤上料、棘輪送端子、端子切插入膠芯、端子壓入膠芯、偏心輪去除邊料、取放膠芯到轉(zhuǎn)盤機(jī)、鐵殼料盤上料、裁裝鐵殼、鐵殼鉚壓、CCD檢測、導(dǎo)通檢測、成品載帶包裝。

主要實(shí)現(xiàn)DP連接器彈片組裝焊接檢測包裝等功能。TRY盤上膠芯、取料上轉(zhuǎn)盤載具、彈片料盤上料、彈片裁切、激光焊接、去除邊料、去除焊渣、取料下轉(zhuǎn)盤、CCD檢測、載帶包裝。

主要實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)導(dǎo)磁罩外觀檢測激光鐳射等功能。TRY盤上料，取產(chǎn)品、下相機(jī)拍照、產(chǎn)品放治具、產(chǎn)品外觀檢測、振膜檢測、穿品翻轉(zhuǎn)、排不良、激光鐳射、清潔產(chǎn)品、取料放TRY盤包裝。

主要實(shí)現(xiàn)68芯線熱壓絞線功能。68軸放線架放線、線材整直、線材清潔、蝸輪蝸桿同時對絞68根線、交替手拉線、CCD檢測線材交叉、雙模同時熱壓成型、整卷收集成品。